Piastre termoisolanti / Circolari (Codici componente - Download CAD)
Codice componente
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- Disegno/Specifiche
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- Codici componente
- Catalogo
- Dati tecnici
Specifiche
■Standard
| Cod. comp. | - | D | - | V |
| ENJHP5 | - | 300 | - | 50 |
■Con fori
| Cod. comp. | - | D | - | V | - | P.C.D. | - | Diam. nom. bullone | - | L |
| ENJHP2H5 ENJHP2H5 |
- - |
300 300 |
- - |
50 50 |
- - |
80 80 |
- - |
N3 M3 |
- |
L3 |
Codice componente:
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Codice componente
|
|---|
| ENJHP5-[50-400/1]-[0-50/1] |
| ENJHP10-[50-400/1]-[0-50/1] |
| ENJHP15-[50-400/1]-[0-50/1] |
| ENJHY5-[50-400/1]-[0-50/1] |
| ENJHY10-[50-400/1]-[0-50/1] |
| ENJHY15-[50-400/1]-[0-50/1] |
| Codice componente |
Prezzo unitario standard
| Quantità minima d'ordine | Sconto volumi elevati | RoHS | Profilo | Temperatura di esercizio consigliata (°C) | Applicazione | Materiale principale | Spessore piastra t (mm) | Foro lavorato/Non lavorato | Tipo | D (mm) | Foro passante (Diam. nominale vite) [N] | Foro svasato (Diam. nominale vite) [Z] | Inserto filettato (Diam. nominale vite) [M] | P.C.D (mm) | V (mm) | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
- | 1 | 7 giorni | 10 | Piastre circolari | Temperatura ambiente ~ 220 | Standard | Legante a base di acido silicico | 5 | Senza foro | Standard | 50 ～ 400 | - | - | - | - | 0 ～ 50 | ||
- | 1 | 7 giorni | 10 | Piastre circolari | Temperatura ambiente ~ 220 | Standard | Legante a base di acido silicico | 10 | Senza foro | Standard | 50 ～ 400 | - | - | - | - | 0 ～ 50 | ||
- | 1 | 7 giorni | 10 | Piastre circolari | Temperatura ambiente ~ 220 | Standard | Legante a base di acido silicico | 15 | Senza foro | Standard | 50 ～ 400 | - | - | - | - | 0 ～ 50 | ||
- | 1 | 7 giorni | 10 | Piastre circolari | Temperatura ambiente ~ 180 | Resistenza elevata | Resina epossidica ad elevatissima termoresistenza | 5 | Senza foro | Standard | 50 ～ 400 | - | - | - | - | 0 ～ 50 | ||
- | 1 | 7 giorni | 10 | Piastre circolari | Temperatura ambiente ~ 180 | Resistenza elevata | Resina epossidica ad elevatissima termoresistenza | 10 | Senza foro | Standard | 50 ～ 400 | - | - | - | - | 0 ～ 50 | ||
- | 1 | 7 giorni | 10 | Piastre circolari | Temperatura ambiente ~ 180 | Resistenza elevata | Resina epossidica ad elevatissima termoresistenza | 15 | Senza foro | Standard | 50 ～ 400 | - | - | - | - | 0 ～ 50 |
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Configura
Proprietà di base
-
Temperatura di esercizio consigliata(°C)
- Temperatura ambiente ~ 180
- Temperatura ambiente ~ 220
- Temperatura ambiente ~ 400
- Temperatura ambiente ~ 500
-
Applicazione
- Standard
- Termoresistenza molto elevata
- Resistenza elevata
- Elevato isolamento termico
- Termoresistenza elevata
-
Materiale principale
- Legante a base di acido silicico
- Legante borato
- Resina epossidica ad elevatissima termoresistenza
- Legante a base di silicato di calcio
- Poliestere insaturo ISO
-
Spessore piastra t(mm)
-
Foro lavorato/Non lavorato
- Foro lavorato
- Senza foro
-
Tipo
-
D(mm)
-
Foro passante (Diam. nominale vite) [N]
-
Foro svasato (Diam. nominale vite) [Z]
-
Inserto filettato (Diam. nominale vite) [M]
-
P.C.D(mm)
-
V(mm)
-
Tipo
- ENJHA
- ENJHA□H
- ENJHH
- ENJHH□H
- ENJHL
- ENJHL□H
- ENJHP
- ENJHP□H
- ENJHY
- ENJHY□H
-
Profilo
- Piastra (Materiale)
- Piastre circolari
-
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- 2D
- 3D
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-
- Tutti gli articoli
- 7 giorni o meno
- 20 giorni o meno
Attributi opzionali
- Specifiche e dimensioni di alcuni componenti potrebbero non essere illustrate in modo esauriente. Per i dettagli esatti, consultare i cataloghi dei produttori .
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