Piastre termoisolanti（Materiale principale：Legante a base di acido silicico）
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Piastre termoisolanti / Circolari
MISUMI
- Quantità d'ordine aumentate (D-JIT)
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Piastre termoisolanti / Standard / Termoresistenti
MISUMI
- Quantità d'ordine aumentate (D-JIT)
- Dati CAD disponibili in formato 2D / 3D
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Piastre in resina lavorate / Bakelite, vetro epossidico, isolanti
MISUMI
[Caratteristiche] Si tratta di prodotti termoisolanti per i quali è possibile selezionare 7 tipi di lavorazione dei fori.- Quantità d'ordine aumentate (D-JIT)
- Dati CAD disponibili in formato 2D / 3D
Configura oraConsegna da ： 9 giorni
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| Profilo |
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| Spessore piastra t(mm) |
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| Marchio | MISUMI | MISUMI | MISUMI |
| Serie prodotto | Piastre in resina lavorate / Bakelite, vetro epossidico, isolanti | ||
| CAD |
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| A partire da∗ | - | - | - |
| Consegna da | 7 giorni | 6 giorni | 9 giorni |
| Specifiche |
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| Profilo | Piastre circolari | Piastra (Materiale) | Piastra (Materiale) |
| Temperatura di esercizio consigliata(°C) | Temp. ambiente a 220 | Temp. ambiente a 220 | Temp. ambiente a 220 |
| Applicazione | Standard | Standard | Standard |
| Materiale principale | Legante a base di acido silicico | Legante a base di acido silicico | Legante a base di acido silicico |
| Spessore piastra t(mm) | 5 ～ 15 | 3 ～ 15 | 3 ～ 15 |
| Larghezza B(mm) | - | 20 ～ 600 | - |
| Lunghezza A(mm) | - | 20 ～ 800 | - |
| Foro lavorato/Non lavorato | Senza foro | Foro lavorato / Senza foro | Foro lavorato |
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Applicazione
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Materiale principale
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Spessore piastra t(mm)
-
Larghezza B(mm)
[20-600/1mmpezzi]
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Lunghezza A(mm)
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Foro lavorato/Non lavorato
- Foro lavorato
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Produttore
Tipo dati CAD
-
- 2D
- 3D
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