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THREE HIGH
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A partire da∗ : | 107.06 € |
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THREE HIGH
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A partire da∗ : | 90.51 € |
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Consegna da : | 5 giorni |
*Prezzo unitario in configurazione base
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A partire da∗ : | 88.39 € |
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Consegna da : | 5 giorni |
*Prezzo unitario in configurazione base
Marchio |
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Serie prodotto |
CAD |
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Consegna da |
Specifiche |
Profilo |
Temperatura di esercizio consigliata(°C) |
Applicazione |
Materiale principale |
Spessore piastra t(mm) |
Larghezza B(mm) |
Lunghezza A(mm) |
Foro lavorato/Non lavorato |
Marchio | MISUMI | MISUMI | MISUMI | MISUMI | MISUMI | THREE HIGH | MISUMI | MISUMI | MISUMI | THREE HIGH | THREE HIGH |
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Serie prodotto | Piastre termoisolanti / Grado superisolamento a temperature elevate | Piastre termoisolanti / Isolamento a temperature elevate, con / Senza fori | Piastre termoisolanti / Resistenza / Termoresistenza elevata | Piastre termoisolanti / Isolamento / Superisolamento a temperature elevate | Piastre in resina lavorate / Bakelite, vetro epossidico, isolanti | Cavo quadrato in spugna di silicone (con nastro biadesivo rimovibile) | |||||
CAD |
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A partire da∗ | - | - | - | - | - | 107.06 € *Prezzo unitario in configurazione base | - | - | - | 90.51 € *Prezzo unitario in configurazione base | 88.39 € *Prezzo unitario in configurazione base |
Consegna da | 7 giorni | 6 giorni | 6 giorni | 18 giorni | 6 giorni | 8 giorni | 7 giorni | 6 giorni | 9 giorni | 5 giorni | 5 giorni |
Specifiche |
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Profilo | Piastra (Materiale) | Piastra (Materiale) | Piastra (Materiale) | Piastra (Materiale) | Piastra (Materiale) | Piastra (Materiale) | Piastra (Materiale) | Piastra (Materiale) | Piastra (Materiale) | Piastra (Materiale) | Piastra (Materiale) |
Temperatura di esercizio consigliata(°C) | Temp. ambiente a 1000 | Temp. ambiente a 180 / -80 – 400 / Temp. ambiente a 800 | Temp. ambiente a 180 / Temp. ambiente a 400 / -80 – 400 | Temp. ambiente a 180 / Temp. ambiente a 400 | Temp. ambiente a 300 / Temp. ambiente a 350 | - | Temp. ambiente a 180 | Temp. ambiente a 220 / Temp. ambiente a 500 | Temp. ambiente a 220 / -80 – 400 / Temp. ambiente a 500 | - | - |
Applicazione | Termoresistenza | Termoresistenza / Resistenza elevata / Termoresistenza elevata | Resistenza elevata / Termoresistenza elevata | Termoresistenza / Isolamento termico | Standard / Taglio libero | Standard / Termoresistenza / Isolamento termico | Resistenza elevata | Standard / Termoresistenza | Standard / Termoresistenza / Termoresistenza elevata | Standard / Termoresistenza / Isolamento termico | Standard / Termoresistenza / Isolamento termico |
Materiale principale | Silicato di calcio | Resina epossidica ad elevatissima termoresistenza / Legante a base di silicato di calcio / Minerale inorganico, fibra | Resina epossidica ad elevatissima termoresistenza / Legante a base di silicato di calcio | Legante a base di silicato di calcio / Poliestere insaturo ISO | Legante a base di silicato di calcio / Cemento | - | Resina epossidica ad elevatissima termoresistenza | Legante a base di acido silicico / Legante borato | Legante a base di acido silicico / Legante borato / Legante a base di silicato di calcio | - | - |
Spessore piastra t(mm) | 12.7 ~ 25.4 | 1 ~ 2 | 3 ~ 15 | 3 ~ 25 | 5 ~ 25 | 1 ~ 20 | 5 ~ 15 | 3 ~ 15 | 3 ~ 15 | - | - |
Larghezza B(mm) | 20 ~ 1240 | 20 ~ 950 | 20 ~ 600 | 20 ~ 1000 | 20 ~ 1000 | - | - | 20 ~ 600 | - | - | - |
Lunghezza A(mm) | 20 ~ 1240 | 20 ~ 950 | 20 ~ 800 | 20 ~ 1000 | 20 ~ 1000 | - | - | 20 ~ 800 | - | 3000 ~ 50000 | 1,000 |
Foro lavorato/Non lavorato | Foro lavorato / Senza foro | Foro lavorato / Senza foro | Foro lavorato / Senza foro | Foro lavorato / Senza foro | Foro lavorato / Senza foro | Senza foro | Foro lavorato | Foro lavorato / Senza foro | Foro lavorato | Senza foro | Senza foro |
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Materiale principale
Spessore piastra t(mm)
Larghezza B(mm)
[20-1240/1mmpezzi]
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